YYVIP易游安徽量伙半导体申请基于分区控温的RTP退火炉晶圆均匀性校准方法专利有效控制晶圆温差在±15℃以内

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　　国家知识产权局信息显示，安徽量伙半导体有限公司申请一项名为“基于分区控温的RTP退火炉晶圆均匀性校准方法”的专利，公开号CN121285278A，申请日期为2025年8月。

　　专利摘要显示，本发明公开了基于分区控温的RTP退火炉晶圆均匀性校准方法，涉及半导体制造技术领域，包括以下步骤：S1，在晶圆的中心区域、边缘区域和过渡区域布设多个温度采集单元，构建多通道温度反馈体系，用于获取各加热区域的实时温度分布信息；S2，基于温度反馈体系，分别建立对应的比例‑积分‑微分控制路径，实时调节各加热区域的功率输出，形成区域独立闭环控温系统，并持续记录各区域的温度误差变化数据。本发明通过校准阶段提取各区域功率比率并构建映射规则库，实现单点测温下的多区域虚拟控温与精确功率分配，有效控制晶圆温差在±1.5℃以内，提升退火工艺的均匀性、通用性和适配能力，具备良好产业应用价值。

　　天眼查资料显示，安徽量伙半导体有限公司，成立于2024年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽量伙半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。

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