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更新时间:2026-03-28
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国家知识产权局信息显示,沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种用于半导体工艺设备胶嘴对中装置及其方法”的专利,公开号CN121715290A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本发明提供了一种用于半导体工艺设备胶嘴对中装置及其方法,其中方法包括将胶嘴对中装置同轴安装在吸盘组件上端,所述胶嘴对中装置包括定位座和位移传感部,所述位移传感部的检测路径相交于一点,并覆盖在所述定位座顶端面。本发明通过位移传感部在定位座顶端面发出相交于一点的检测路径,执行机构带动胶嘴组件的胶嘴接触检测路径,胶嘴组件与检测路径的接触时间不同,位移传感部接收反馈信号存在时间差,该方法的计算变量只与位移传感部接收反馈信号时间差值相关,计算步骤精简,极大缩短了校对时间,数据处理模块可以精确得到胶嘴组件中胶嘴的偏移量,即可实现胶嘴组件的对中校准,工序简单,提高了校对效率。
天眼查资料显示,沈阳芯源微电子设备股份有限公司,成立于2002年,位于沈阳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20162.7296万人民币。通过天眼查大数据分析,沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目337次,财产线条,此外企业还拥有行政许可69个。
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